Universitas Muhammadiyah Yogyakarta (UMY) dan Slovakia menjajaki kemungkinan kerjasama dalam menguatkan hubungan yang lebih erat, terutama dalam bidang pendidikan.
Hal tersebut disampaikan Duta Besar Slovakia, Stefan Rozkopal, di Ruang Rektorat UMY, Selasa (6/4) siang. Dalam pertemuannya dengan Rektor UMY, Ir. Dasron Hamid, M.Sc, dan sejumlah jajaran Rektorat UMY, Stefan mengungkapkan adanya kemungkinan kerjasama antara pihak UMY dengan universitas di Slovakia. ”Kerjasama antara Indonesia dan Slovakia sebenarnya telah terjalin sudah sejak lama dalam level pemerintahan. Dari level pemerintaha, kita sudah mempunyai payung kerjasama yang baik, namun saya menilai, kerjasama akan lebih erat dan kuat ketika masing –masing universitas dari kedua negara memiliki hubungan kerjasama sendiri, terutama dalam bidang pendidikan,” jelas Stefan dalam bahasa Indonesianya yang sangat fasih.
Terkait dengan kemungkinan kerjasama yang dapat dilakukan UMY dan Slovakia, Stefan memaparkan pihaknya memberikan daftar (check list) universitas yang kemudian akan melakukan kerjasama University to University dengan UMY, termasuk penyelenggaraan program magang (internship), pertukaran mahasiswa dan dosen (student exchange and lecturer). Sebagai inisiasi awal dari pertemuan ini, direncanakan kedua belah pihak akan mengadakan kuliah umum (studium general) pada Oktober 2010 mendatang.
Selain itu, Stefan juga memaparkan Slovakia merupakan negara kecil yang menjadi pemasok mobil nomor satu per kapita di dunia. ”Meskipun Slovakia hanya mempunyai populasi penduduk 5,5 juta jiwa dan luas area hanya sebesar propinsi Jawa Timur, namun kemajuannya di industri otomotif pesat. Hal ini dapat dilihat dari pasokan barang elektronik merek Bravia yang mencapai 10 juta per tahunnya dan Samsung sekitar 4 juta per tahunnya untuk pasar Uni Eropa saja,” tambahnya.
Sementara itu, Dasron berharap kemungkinan kerjasama tersebut dapat memperat hubungan yang lebih kuat lagi antar Indonesia – Slovakia dan khususnya UMY dengan universitas di Slovakia pada sektor pendidikan.
